La nueva empresa de fundición de Intel ganó un contrato para desarrollar chips para Qualcomm y Amazon, mientras que el fabricante de chips estadounidense en apuros está tratando de recuperar el terreno que perdió ante competidores clave el año pasado.
El gigante fabricante de chips ha perdido terreno frente a TSMC y Samsung en 2020, cuyas tecnologías han ayudado a impulsar el crecimiento de AMD y Nvidia, con tanto su reputación como la calidad del hardware eclipse Los esfuerzos de Intel.
Nvidia, por ejemplo, reemplazó a Intel como el mayor fabricante de chips en los Estados Unidos en julio, mientras que Intel también se ha visto obstaculizada por retrasos cruciales en la producción, lo que ha permitido AMD lo supera con el lanzamiento de un proceso de 7 nm.
Ahora, el CEO de Intel, Pat Gelsinger, se ha fijado una meta en 2025 para cuando la empresa espera recuperar el liderazgo en la industria, en una entrevista con Reuters, ya que la empresa busca continuar Estrategia IDM 2.0 anunció en marzo.
La hoja de ruta de cuatro años de Intel se basa en gran medida en el negocio de fundición de $ 20 mil millones recién establecido, así como en una serie de nuevas tecnologías que integrará en la fabricación de chips. Intel también contará con el respaldo de acuerdos con Qualcomm y Amazonas, que se convirtió en dos de sus primeros clientes importantes.
Qualcomm pronto comenzará a utilizar el proceso de fabricación de chips 20A 5nm de Intel para avanzar en su posición dominante en el mercado de procesadores móviles. Este proceso 20A incluye una nueva tecnología de transistores que reducirá el consumo de energía de los procesadores móviles.
Mientras tanto, Amazon integrará la nueva tecnología de empaquetado de Intel en su proceso de construcción de chips de centro de datos para AWS. La tecnología de empaque es el proceso de ensamblar placas apilándolas en una formación 3D.
Más allá de estos arreglos, Intel también espera integrar cinco tecnologías de fabricación de chips en los procesos de diseño en los próximos años.
El más avanzado de los cinco es el primer diseño nuevo de Intel para un transistor en diez años. A partir de 2025, Intel también utilizará máquinas de la empresa holandesa ASML que utilizan litografía ultravioleta extrema (EUV). Diseña los chips en silicio de forma similar a la impresión de una foto.
La nomenclatura de la tecnología de fabricación de chips también cambiará para alinearse más estrechamente con los nombres utilizados por TSMC y Samsung para comercializar sus propias tecnologías.
El próximo procesador que aparecerá será el Intel 7, que ofrece aumentos de hasta un 15% de rendimiento por vatio en comparación con la tecnología SuperFin de 10 nm. Se basará en optimizaciones de transistores FinFET y aparecerá en los procesadores Alder Lake y Sapphire Rapids a partir del próximo año.
Intel 4, que adoptará la tecnología ASML, estará lista para la producción en la segunda mitad de 2022 para los productos que se enviarán en 2023, incluido Meteor Lake para el cliente y Granite Rapids para los chips del centro de datos.
Le seguirá Intel 3, que continúa aprovechando la tecnología FinFET y la litografía EUV para proporcionar un rendimiento un 18% más alto por vatio que Intel 4.
Intel 20A, que será utilizado por Qualcomm, utilizará dos tecnologías avanzadas conocidas como RibbonFET y PowerVia. El primero de los dos es el transistor gate-all-around de Intel, la primera arquitectura de transistor diseñada por FinFET en 2011, mientras que PowerVia es la primera implementación de la industria de la fuente de alimentación back-end.
Finalmente, en 2025 y más allá, Intel diseñará el proceso 18A, que incluirá mejoras en RibbonFET para proporcionar otro salto importante en el rendimiento.
Intel anunció recientemente un perspectivas de ingresos relativamente modestas para el resto del año, se espera que los ingresos en 2021 aumenten un 1% en comparación con 2020. Sus ingresos para el segundo trimestre del año aumentaron solo un 2% en comparación con el año anterior.
